“陈博士，这样真的可行吗？”
工业界有很多理论上可行的方案，在具体落地的过程中会发现有难以克服的困难，理论可行到落地很可能有十万八千里的距离。
更何况他们做的是完全从零到一的工作，摸着石头过河，你能知道河到底有多深，需要做什么样的准备，没有参照物去探索一条新的河流，其中的困难难以估计。
陈元光见刚刚发文的是梁孟松，他直视对方，目光坚毅：“一定可以。”
陈元光没有再多解释什么，他喜欢用结果说话，理论上的可行性他已经解释过一遍了。
梁孟松被外界认为整个华国最懂芯片制造的人，认为他对芯片有着远超想象的敏锐嗅觉，在中芯国际内部斗争中败下阵来后很长一段时间，他在中芯国际内属于有职位没有实权的闲人。
帕特没有纠正对方的错误，干式光刻机到浸润式光刻机，不仅是asml配合，蔡司同样需要配合，需要重新设计他们的物镜。
从硅片到拓扑半金属，这涉及到整个芯片生产工艺的基石更替，它是非常困难的一件事，虽说学术界一直在做尝试，希望能够通过新材料来突破硅到极限后的量子隧道效应，但这还是太难了。
对于华为来说，7nm用在他们的旗舰机型mate60上不仅能赚，而且能大赚。
拓扑半金属替代硅片，我相信这是可行的技术方案，但是华国不依赖国外供应商，自己搞定这一切，我不相信。
“十年。”里奇说。
因此针对拓扑半金属，完全没有适配的耗材和工艺。
更重要的是陈元光并没有办法把所有的精力放在这一个项目上，哪怕梁孟松要见他大多数时候都是在开会上，私下想约对方非常难。
帕特以为他们只是过来表演一番，让华盛顿方面安心，结果没想到这帮老爷居然真的做了准备：
“那如果拓扑半金属是真的，那华国做到工艺替代最少需要多少时间？”
因此它几乎是不可或缺的一部分。
华国绝对不可能通过全新的材料绕过光刻机的限制，把芯片推进到1nm工艺制程上。”
“所以我们是不是可以认为到那个时候，我们已经突破了1nm的限制？”
我很了解莱特博士，之前在mit的一次学术会议上我们见过一次，他在学术上有着非凡洞察力和非常缜密的逻辑思考能力。
“应该是，拓扑半金属有很长的技术演化历史，它很早之前就被提出来，实现突破很正常，莱特博士本身在材料学上有太多值得一提的成果了。
因为出色的履历，梁孟松被派到712工程上负责芯片制造方面的工作。
“那你们认为拓扑半金属是真的吗？”
他自己在接到任务后也非常感兴趣，一直以来他都是技术的狂热爱好者，更别说像拓扑半金属这种过去只存在于传说中的材料，现在成为现实，他几乎没有半点犹豫就接下了这个任务。
“不可能，绝对不可能。
过去的经验在失效，项目上各个环节的研究人员在逐渐变得浮躁起来，大家对陈元光光环的无条件信任在消散，梁孟松感觉到事态在失控，他内心的不安在堆积。
申海微电子的28nm全国产光刻机可是从20年就在喊要交付，现在都2024年了也没见他们交付成功了，不也没事吗？”
“你说的没错，从干式到浸润式是相对容易的，在光源和硅片之间加水，这是程度很弱的优化，而华国人想通过拓扑半金属替代掉硅片。
整個712工程的项目组分散在全国各地，毕竟芯片设计在鹏城，工艺制造在鹏城、申海和江城，而一些大大小小的供应商更是分散在全国各地。
他是人，不是神。”
硅片表面不平坦不仅会带来电路短路问题，还会造成光刻过程中无法准确对焦，导致线宽控制的失效。
一直到华为打算用全新工艺，用28nm的双重曝光技术做7nm工艺制程的芯片后，梁孟松得以从中芯国际内部波云诡谲的斗争中脱身，开始成为这一项目的实际负责方。
这可是能让硅谷重新成为世界芯片制造中心的丰功伟绩，而不是像现在这样，英特尔最先进的芯片生产居然要依赖于台积电。
“也许拓扑半金属不需要化学研磨？”
和外界所猜测的，华为的7nm芯片是靠牺牲良品率获得的工艺不同，他们并没有损失多少良品率，远没有外界认为的50%到70%的良品率那么夸张。
哪怕只是理论可能性，他们都不想放弃这个机会。
对他来说，做事要远远比斗争来的容易。
这用优化来形容都不够，这是要彻底绕开现有芯片制造工艺体系，这个的难度比干式到浸润式要大得多，他们之间的难度不是一个量级。
因为无论短期还是长期来看，asml都不可能会先进工艺制程的光刻机给他们。
化学机械研磨是芯片制造中的关键工艺流程，它通过机械和研磨液实现硅片表面的平坦，避免了硅片表面起伏而导致的电阻值不同引起的电路短路。
“这还只是光源，后续有一